Nos moyens

Machine de placement CMS automatique DIMA ATOZ 4500 cp/h
Prévu pour les prototypes complexes, dense petite et moyenne série
Pouvant poser du 01005/0201 au LGA / µBGA pitch 0.4mm ......
Rapidité et modularité font de cette machine une garantie pour les prochaines années à venir
Feeder intelligent communiquant directement avec la machine
Temps de programmation réduit pour le placement des composants sur les cartes grâce au logiciel DIMA SOFT

Permet le brasage et débrasage sélectif de tout type de composants existant sur le marché actuel y compris les connecteurs BGA µBGA pas de 0.4
Elle permet grâce à 3 thermocouples pour le soudage et le dessoudage de chaque composant, de suivre en temps réel et d'enregistrer les profils en température.
Contrôle en boucle fermée du temps de la température et du débit d'air
Le préchauffage à double zones par convection répond aux exigences les plus élevées du sans plomb dans le domaine de la réparation.
Cycle automatique pour des séries de retrofit
Possibilité de faire des pochoirs de sérigraphie sur le composant
Creuset de trempage pour avoir un dépôt uniforme de flux sur tout le composant
Feeder pour composant possible

Idéal pour des cartes avec Bga TOP et BOT double refusions carte céramique gros plan de masse blindage sur carte SMI etc.…..
Les avantages de cette méthode :

• Le processus de brasage par phase vapeur est très différent des autres technologies mais répond aux attentes actuelles et futures des industriels.
• Ce procédé est couramment utilisé dans les domaines de l'aéronautique, du médical et du militaire pour la fiabilité et la sécurité qu'il procure.
• La technologie Phase Vapeur est un procédé simple et connu pour une facilité d'utilisation. Elle présente autant d'intérêt pour le brasage plomb que sans plomb. Cette souplesse d'utilisation permet d'effectuer tout type de brasage. La phase vapeur donne l'avantage dener simplement certaines difficultés liées au sans plomb, telles que la température maximum de brasage, la pression à l'intérieur des composants, la dynamique de montée en température, le refroidissement rapide…
• Le brasage de refusion en phase vapeur, également connu sous le nom de brasage par condensation, utilise un principe physique permettant d'assurer un excellent transfert thermique. Le principe s'appuie sur la théorie que la vapeur émise par un liquide chauffé ne puisse pas s'établir tant qu'elle est en contact avec une zone froide dans l'enceinte de la vapeur. En contrôlant la vapeur lors du profil, on assure que toutes les zones du PCB sont à la même température en fin de PIC. Le principe garantit donc un Delta T très faible, même sur les cartes les plus difficiles.

Sérigraphie semi-automatique de carte pour composant 0201 BGA , µBGA au pas de 0.4 avec acquisition d'images.
Surface de sérigraphie de 430mm x 570mm
Alignement vidéo +/- 10µ
Dépôt de crème à braser avec des pochoirs de 80µ à 300 µ selon l'application et le type de composant à câbler sur les cartes.

Process ROHS
Convection forcée Convoyeur mixte inox 400mm
Technologie de chauffe multi-jet
Contrôle des courbes de température journalier

Possibilité d'effectuer de l'intégration ou câblage spécifique en Salle blanche classe 100 000 avec notre partenaire SYSMECA